关于本案例:这是基于 LONGWELL 平台在半导体 / 5 级洁净室细分代表性部署的匿名化复合参考案例,说明该类项目典型的工程挑战、方案与可量化成效。性能数据为平台已验证规格 + 行业标准改善幅度,非具名客户声明。真实客户参考可在项目资格审核后按 NDA 提供(sales@longwellfans.com)。
1 · 挑战
- 逻辑芯片厂洁净室 2.2 万台 FFU,需 ISO 5 级一次认证与 EMC B 级(对光刻敏感)。
- 14 周进洁净室;对标 ebm-papst RadiPac。
2 · 方案架构
LWBE3G-355-FFU(2.2 万台),每批 EMC B 级验证,1700 台/周生产节奏。
物料清单 BOM
| LONGWELL SKU | 类型 | 数量 | 关键规格 |
|---|---|---|---|
| LWBE3G-355-FFU | EC 后弯 FFU module | 22,000 台 | Ø355 mm, 0.45 m/s ±18% face velocity uniformity, ULPA U15/U16 compat, EMC Class B per EN 55014, 53 dB(A) full / 39 dB(A) at 50% |
3 · 实测成效
FFU 部署总量
22,000
across logic-fab cleanroom
ISO 5 级一次认证
Yes
no re-方案 required
每批 EMC B 级验证
100%
经 TÜV test reports
下单→进洁净室交期
14 周
对比 16–22 周 ebm-papst
生产节奏
1,700 台 FFU/周
after 周 4 tooling lock
对比 ebm-papst CapEx
−48%
at fab-scale volume
4 · 交付时间线
第 0 周下单(PO):型号 + 数量确认,锁定排产
第 1-4 周量产:中国余姚 + 越南海防双基地
第 4 周海运 + 保税仓清关(鹿特丹/芝加哥/迪拜就近)
第 5 周现场交付 + 分批/周末逐台安装(不停机)
第 6 周调试 + Modbus/BMS 集成
第 7 周+投运,运行遥测接入 BMS/DCIM
5 · 工程经验
- ISO 5 级一次性通过认证,每批 100% EMC B 级验证保障光刻环境。
- 14 周下单→进洁净室,对比进口 16-22 周更快;对比 ebm-papst RadiPac CapEx 低 48%(约省 900 万美元)。
- 1700 台/周产能是芯片厂排产的硬约束,双基地支撑。