核心主张
完整 Modbus/BACnet 寄存器表 + 实时遥测 + 轴承磨损预测 + 云端 OTA——可深度接入 BMS/DCIM。
关键指标
| 维度 | 指标 | 依据 |
|---|---|---|
| 协议 | Modbus RTU · BACnet MS-TP/IP | 完整寄存器映射表 |
| 遥测 | 转速/功率/温度/振动实时上报 | 接 BMS/DCIM |
| 预测 | 轴承磨损趋势预测 | 预测性维护 |
| IIoT | MQTT + LongwellCloud | 远程监控 |
| 升级 | 固件 OTA | 云端批量 |
要点
- 公开寄存器映射对照(含 ebm EC-Control/GeneSys 桥接)
- 逐台遥测 + 轴承磨损预测,支持预测性维护
- MQTT IIoT + OTA,适配数据中心/楼宇大规模运维
说明:性能数据为按所列国际标准的代表性工程值;AMCA CRP 第三方注册推进中(目标 2026)。具体项目数据可按 NDA 提供。